IR pájecí pec kompatibilní s procesem lead-free pro plošné spoje do velikosti 280 x 280 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. IČ záření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Nanesením pájecí pasty a součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na bod pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi.
Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB. Pec LTC-5060C není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají zářiče a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení.
Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K ohřevu využívá IR záření popřípadě kombinaci s horkovzdušným prouděním. K realizaci ochlazovací fáze slouží ventilátory.
Cena: 19900Kč
IČ pec pro pájení přetavením kompatibilní s procesem lead-free. Je určena pro menší plošné spoje do velikosti 180 x 120 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infrazáření spolu s horkým vzduchem slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi; výkon zářičů ovládá po celou dobu procesu řídící systém dle nastavených parametrů.
Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB. Pec LTC-5001A není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají zářiče a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení.
Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K ohřevu využívá IR záření popřípadě kombinaci s horkovzdušným prouděním. K dochlazení jsou automaticky po skončení pájení spouštěny ventilátory – i ochlazovací část je řízena v rámci zvoleného programu.
Pájecí program nastavíte dle přiložených tabulek pro slitiny: Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.
Cena: 9000Kč