Precizní kit pro reballing Ball Grid Array obvodů s vylepšeným uchycením čipu pomocí dvou napružených paciček; pro x a y osu zvlášť. Tento propracovanější systém držení BGA obvodu je vhodný zejména pro překuličkování série stejných čipů. Odpadá zde nutnost povolovat aretační šrouby při osazení dalšího obvodu anebo záměrné ponechání vůle, která pak může způsobit problémy s přesným usazením cínových kuliček. Druhou vymožeností tohoto typu překuličkovací sady je snadný vertikální posun suportu, ve kterém je uchycen BGA čip. Pokud nechcete k přetavení kuliček použít horký vzduch, ale preheater (desku pro kontaktní ohřev; např Kontaktní předehřev typ HT-R260), stačí po usazení kuliček na patřičná místa dle rastru šablony zatlačit pomocí rukojetí dolů a sundat šablonu. Přesné vedení na čtyřech osách zamezí sebemenšímu pohnutí kuliček a ty zůstanou přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty.

Precizně slícované hrany spodní a dolní části zaručují přesné dosednutí šablony a její vystředění, aby všechny díry rastru dosedly na letovací plošky. Tento forichtung pro překuličkování je použitelný se všema PC a notebook maticema s označením Sx, stejně tak jako s typy Dxx, Hxx, Kxx, Lxx a Txx, i když nejsou pro tuto sadu primárně určeny. Povolením šroubů na čtyřech posuvných příchytech zafixujete jakýkoli BGA odvod z rodiny PC a NTbook. Následně šrouby připevníte patřičnou šablonu BGA a obě části přípravku sesadíte na sebe.

Sada pro překuličkování (reball) SMT - obvodů pro BGA chipsety

Přípravek pro uchycení BGA obvodu a šablony pro snadné překuličkování. Povolením šroubů na čtyřech posuvných příchytech zafixujete jakýkoli BGA odvod z rodiny PC a NTbook. Následně šrouby připevníte patřičnou šablonu BGA a obě části přípravku sesadíte na sebe.

Precizně slícované hrany spodní a dolní části zaručují přesné dosednutí šablony a její vystředění, aby všechny díry rastru dosedly na letovací plošky. Tento forichtung pro překuličkování je použitelný se všema PC a notebook maticema s označením Dxx, Hxx, Kxx, Lxx a Txx. Pro šablony z řady Sx je nutné použít produkt „Držák šablon BGA“.

Univerzální přípravek pro uchycení obvodů při překuličkování pomocí šablony. Odšroubování obou šroubů umožní natočením kulisy zvolit jeden ze čtyř rozměrů zubu na přítlačné hraně dle velikostiobvodu. Přitlačením na stavitelný šroub se suport rozevře a síla pružiny pevně sevře vložený BGA obvod.

Cena: 500 kč

Špachtle s kovovou stěrkou pro nanesení cínové pasty přes díry BGA šablony. Škrabka typu 1 má odnímatelnou násadu; šířka stěrky je 15mm. Vzhledem k větší šíři je vhodná pro práci s většími šablonami nebo jako ochranná pomůcka při letování horkým vzduchem - slouží jako zábrana k odklonění proudu horkého vzduchu od součástek, které nesnesou vysoké teploty (umělá hmota...). Škrabka typu 2 je celokovová s šíří stěrky 11mm.

Obě špachtle (vyjma rukojeti u typu 1) jsou vyrobeny z nerezavějící oceli a jsou tedy neletovatelné a k pájecím směsím za vysokých teplot zcela nepřilnavé.

Cena typ 1:  150 kč

Cena typ 2:  250 kč

Obsahuje nerezovou podložku pro fixování BGA. na tuto podložku poté položíte šablonu a můžete provést překuličkování obvodu. Podložka rovněž plní funkci chladiče (odvádí teplo). Dále v sadě naleznete měděnou licnu na odsávání cínu, flux pastu a špachtli na nanášení cínové pasty.

Cena:  400 kč

Speciální štetec s jemnými tuhými štětinami pro rovnoměrné nanášení flux pasty při využití metody přetavení cínových kuliček na pájecí desce (kontaktním preheateru). Štetcem nanaseme flux pastu na očištěný čip zbavený zbytků pájecí slitiny. Pomocí šablony BGA a vhodného přípravku (viz. produkt „Precizní držák šablon“) usadíte kuličky na svá místa a tyto zůstanou přilepeny přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty. Pak stačí opatrně přesunout čip s cínovýma kuličkama na nivelovanou hřejivou plotnu předehřevu a počkat, až dojde k přetavení kuliček. Podmínky pro tuto metodu překuličkování BGA obvodů splňují „Kontaktní předehřev typ HT-R260“ spolu s toolem „Precizní držák šablon“. Šířka štětce je 7 mm.

Cena:  30 kč