Sada matricí k překuličkování (reballing) BGA (Ball Grid Array) integrovaných obvodů. Jednotlivé rastry vykrývají většinu typů BGA pouzder používaných k osazení základních desek notebooků nebo PC motherboardů. Jedná se zejména o obvody čipové sady (North bridge, South bridge), obvody grafické karty popř. IO řadiče.
Překuličkování samotné je postup při kterém se na pouzdře obvodu, který má vývody ve tvaru zlacených plošek, obnoví cínové kuličky sloužící jako přímý spoj (vodič pro daný signál IO) k letování obvodu. Pomocí šablony umístíme všechny kuličky přesně na svá místa a jejich přetavením vytvoříme letovatelné vývody. Namísto kuliček z cínové slitiny je možné použít cínovou pastu s tavidlem. Pro reflow se používá hotair stanice. Rastr je vyroben z nepájivého nerezového materiálu; tím je absolutně zabráněno ulpívání cínu na šabloně.
Na vyobrazení každého typu matice je udán rozměr kuliček v mm (např. BALL=0.5) a mezera mezi vývody (např. H=0,3).
Cena 1-4Ks jakékoliv: 500Kč
Cena 5-10Ks jakékoliv: 400Kč
Cena 11-40Ks jakékoliv: 350Kč
Cena nad 40Ks: 325Kč
BGA rastr pro kuličkování větších BGA obvodů jaké jsou použity v čipsetech PC a notebooků. Rozteč děr je 0,9 mm v rastru 40×40.
BGA rastr pro kuličkování větších BGA obvodů jaké jsou použity v čipsetech PC a notebooků. Rozteč děr je 1 mm. Rastr je dimenzován na 40×40 kuliček.
BGA rastr pro kuličkování větších BGA obvodů jaké jsou použity v čipsetech PC a notebooků. Rozteč děr je 1,27 mm. Rastr je dimenzován na 40×40 kuliček.