Sada matricí k překuličkování (reballing) BGA (Ball Grid Array) integrovaných obvodů. Jednotlivé rastry vykrývají většinu typů BGA pouzder používaných k osazení základních desek PSP - PlayStation firmy Sony a herní konzole XBOX od Microsoftu. Jedná se o šablony pro čipové sady systému, podpůrné obvody i procesory.

Překuličkování samotné je postup při kterém se na pouzdře obvodu, který má vývody ve tvaru zlacených plošek, obnoví cínové kuličky sloužící jako přímý spoj (vodič pro daný signál IO) k letování obvodu. Pomocí šablony umístíme všechny kuličky přesně na svá místa a jejich přetavením vytvoříme letovatelné vývody. Namísto kuliček z cínové slitiny je možné použít cínovou pastu s tavidlem. Pro reflow se používá hotair stanice. Rastr je vyroben z nepájivého nerezového materiálu; tím je absolutně zabráněno ulpívání cínu na šabloně.

Na vyobrazení jednotlivých matic je udán rozměr kuliček v mm (např. BALL=0.5) a mezera mezi vývody (např. H=0,3). Na jednom nerezovém plechu je vypálena sada rastrů pro menší BGA obvody.

Cena 1-4Ks jakékoliv: 500Kč

Cena 5-10Ks jakékoliv: 400Kč

Cena 11-40Ks jakékoliv: 350Kč

Cena nad 40Ks: 325Kč