Typ 474

Přístroj určený k odletování (desoldering) již zaletovaných součástek - roztaví a následně odsaje cín z oblasti spoje. Dutý hrot pájky je zahříván na požadovanou teplotu a dutinou je následně cín odsán, ochlazen a zachycen ve filtru. Odsávání (desolder) se uvadí do chodu stiskem spouště na rukojeti.

Parametry:

• Mikropájka: Analogová
• Odsávání: Ano
• Desolder: Ano
• Rozměry: 130x190x250 (v x š x hl)
• Regulace teploty mikropájky: 150 - 380°C
• Regulace průtoku vzduchu: podtlak max. 600mmHg
• Součásti balení: odsávací pistole, jehlice na pročištění průvrtů v plošných spojích při odletování součástek, náhradní filtry

Cena: 3.800 kč

Typ 950

Speciální pájecí stanice na odletování a letování součástek SMD. Hroty pájky tvoří nezávisle vyhřívané ramena pinzety, kterými jste schopni najednou prohřát oba kontakty SMD součástky (odpor, kondenzátor, diodu, tlumivku…) a co nejrychleji bez zbytečného dlouhého přehřívání ji extrahovat z plošného spoje. Zakončení dvou hrotů tvoří pinzetu – žádný jiný nástroj k držení součástky nebude při práci nutný, neboť si ji jednoduše chytíte do čelistí.

Ovládání pájky se neliší od klasických hrotových stanic. Teplotu kleští nastavujete potenciometrem v rozsahu 300°C až 450°C.

Parametry:

• SMD desolder/solder pinzeta
• Příkon: 52W
• Rozsah pájecí teploty: 300°C – 450°C
• odpor hrot-uzemnění: < 2Ω
• Součástí balení: špongia a stojánek

Cena: 1.800 kč