Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,3mm, 0,5mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typen BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Cena: 200Kč/ampule (1000ks kuliček)