Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Cu

Slitina cínu a mědi (poměr Sn99,3/Cu0,7) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (227°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C.

K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.

Cena:  5ml(20g)/450 Kč lze dodat jakékoliv množství v injekční stříkačce

Cena:  500g/2500 Kč

Slitina cínu, stříbra a mědi (poměr Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (219°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. Tato pájka se vyznačuje vynikající spojehlivostí - letované spoje jsou mnohem pevnější a při namáhání mají mnohem lepší odolnost proti vytváření a šíření poruch krystalové mřížky. V těchto ohledech SnAgCu bezolovnatá pájka předčí vlastnosti SnPb slitin. Jedná se o produkt japonské provenience - SENJU SOLNET METAL CO., LTD.

K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Tyto pájecí směsi jsou je citlivější na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.

• Popis: Lead-free SnAgCu pájecí pasta.
• Výrobce: Senju Metal Industry Japan
• Složení: 96,5%Sn 3%Ag 0,5%Cu.
• Bod tání: 219°C
• Hmotnost: 500g

Cena:  5ml(20g)/450 Kč lze dodat jakékoliv množství v injekční stříkačce

Cena:  500g/2500 Kč

Tato slitina vychází z vlastností leadfree pájky SN42Bi58. Jeden procentní bod obsahu bismutu je nahrazen stříbrem, což přináší zlepšení mechanických i elektrických vlastností, zejména však zlepšení přilnavosti. Jedněmi z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi) a stříbro (Ag). Bismut ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu. Stříbro je byť jako drahý kov v pájkách používáno pro své vynikající elektrické vlastnosti, dobrou pevnost a právě pro lepší smáčení. Pájka Sn42Ag1Bi57 dosahuje velmi nízkého bodu solidu - 137°C a hodí se proto k pájení systémů citlivých na tepelné zatížení během pájení. Nevýhodou této pájecí slitiny oproti SnBi může být při některých aplikacích vyšší teplota liquidu - 204°C.

• Popis: Lead-free Sn/Ag/Bi pájecí pasta
• Výrobce: Senju Metal Industry Japan
• Složení: 42%Sn 1%Ag 57%Bi
• Bod tání: 137°C solidus, 204°C liquidus
• Hmotnost: 500g

Cena:  5ml(20g)/400 Kč lze dodat jakékoliv množství v injekční stříkačce

Cena:  500g/2000 Kč

Jedním z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi). Tento prvek ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu. Pájka Sn42Bi58 dosahuje velmi nízkého bodu tání - 141°C a hodí se proto k pájení systémů citlivých na tepelné zatížení během pájení. Zejména se jedná o malé moduly na plastových páskových vývodech - flex páscích. Typickým příkladem vhodné aplikace je pájení miniaturních kamerových modulů na flexy v mobilních zařízeních, kamerových systémech, tabletech atd... Fáze liquidu a solidu této slitiny jsou v těsné blízkosti (139°c, 141°C), což je výhodné pro pájení BGA obvodů s velmi malými kuličkami. Drobnou nevýhodou užití bismutu je snížená lehké snížení smáčivosti, která se statisticky stále řadí nad průměr. Pokud je pájecí aplikace citlivá na smáčivost pájecí směsi, je vhodné zvolit pájecí směs s přídavkem stříbra.

Slitina Sn42Bi58 je jednou z doporučených pájecích slitin doporučených americkou Národní výrobní iniciativou (National Manufacturing Initiative – NEMI) jako náhrada olovnatých pájek pro pájení přetavením.

• Popis: Lead-free Sn/Bi pájecí pasta
• Výrobce: Senju Metal Industry Japan
• Složení: 42%Sn 58%Bi
• Bod tání: 141°C
• Hmotnost: 500g

Cena:  5ml(20g)/400 Kč lze dodat jakékoliv množství v injekční stříkačce

Cena:  500g/2000 Kč